配方分析還原是指通過先進(jìn)的分析測試手段，對某一個產(chǎn)品進(jìn)行配方的成分分析和還原，從而獲得精確的原始配方。在進(jìn)行配方分析還原過程中，需要的分析儀器保證數(shù)據(jù)的客觀準(zhǔn)確性，還需要的、全面的圖譜數(shù)據(jù)庫和分析案例。中科檢測擁有多年配方分析還原服務(wù)經(jīng)驗(yàn)，可根據(jù)客觀數(shù)據(jù)進(jìn)行分析和演算，zui終還原出精確的原始配方和物質(zhì)成分含量。
通過對無鉛焊錫膏進(jìn)行配方分析還原可以幫助我們快速、準(zhǔn)確的獲得樣品的基本配方，應(yīng)用于新產(chǎn)品研發(fā)等方面；同時，配方分析還原可能大幅度的縮短研發(fā)周期、降低技術(shù)成本。

無鉛焊錫膏配方分析還原常用方法
FTIR（傅立葉紅外光譜儀）、PGC-MS（裂解氣相色譜-質(zhì)譜聯(lián)用）、TGA（熱重分析）、DSC（示差量熱）、高溫煅燒法、化學(xué)抽提法XRF法、GC-MS、LC-MS、ICP-MS、核磁、IC、GPC、XRD、濕法分析直讀光譜（OES）、電感耦合等離子體放射光譜（ICP-AES）、電感耦合等離子體質(zhì)譜儀（ICP-MS）、原子吸收光譜（AAS）、手持式XRF法等。

項(xiàng)目名稱：無鉛焊錫膏配方分析還原
試驗(yàn)周期：7-15個工作日出具檢測分析測試報告，報告受認(rèn)可
檢測費(fèi)用：根據(jù)客戶具體需求給出檢測分析方案以及報價

金屬配方分析還原
金屬配方分析還原是指利用大型分析檢測儀器對金屬材料或制品進(jìn)行分析檢測，確定其成分和含量，用于了解金屬的材質(zhì)和質(zhì)量。
金屬配方分析還原服務(wù)范圍：
1、不銹鋼配方分析還原：低溫不銹鋼、耐熱不銹鋼、耐磨不銹鋼、無磁不銹鋼、易切削不銹鋼、超塑性不銹鋼和耐酸性不銹鋼等不銹鋼材料。
2、鋼材配方分析還原：碳素結(jié)構(gòu)鋼、低合金鋼、鋼筋鋼、易切結(jié)構(gòu)鋼、彈簧鋼、滾動軸承鋼、碳素工具鋼、合金工具鋼、高速工具鋼和高電阻合金鋼等鋼材。
3、鋼制品配方分析還原：鋼管制品、鋼板制品、鋼筋制品、型鋼制品、角鋼制品、槽鋼制品、工字鋼制品、螺紋鋼制品、方矩管鋼制品和綱絲制品等。
4、合金配方分析還原：鋁合金材料、銅合金材料、鈦合金材料、鐵合金材料、鎂合金材料、鋅合金材料、錫合金材料和鉛合金材料等合金材料
中科檢測實(shí)驗(yàn)室配備無鉛焊錫膏配方分析還原先進(jìn)儀器設(shè)備，主要包括：氣相色譜/質(zhì)譜聯(lián)用儀（GC-MS）、液相色譜/質(zhì)譜聯(lián)用儀（LC-MS）、核磁共振波譜儀（NMR）、紅外光譜儀（IR）、凝膠滲透色譜儀（GPC）等有機(jī)化學(xué)結(jié)構(gòu)分析儀器，以及等離子發(fā)射光譜儀（ICP-AES）、等離子體質(zhì)譜儀（ICP-MS）、原子吸收光譜儀、原子熒光光譜儀、離子色譜儀、X射線熒光光譜儀等無機(jī)分析儀器。
配方分析還原是指通過先進(jìn)的分析測試手段，對某一個產(chǎn)品進(jìn)行配方的成分分析和還原，從而獲得精確的原始配方。在進(jìn)行配方分析還原過程中，需要的分析儀器保證數(shù)據(jù)的客觀準(zhǔn)確性，還需要的、全面的圖譜數(shù)據(jù)庫和分析案例。中科檢測擁有多年配方分析還原服務(wù)經(jīng)驗(yàn)，可根據(jù)客觀數(shù)據(jù)進(jìn)行分析和演算，zui終還原出精確的原始配方和物質(zhì)成分含量。
中科檢測根據(jù)委托單位所提供的樣品，以化學(xué)儀器分析數(shù)據(jù)為依據(jù)，以豐富的配方分析還原經(jīng)驗(yàn)、專業(yè)的分析手段和數(shù)據(jù)處理方式為支撐，配合生產(chǎn)驗(yàn)證結(jié)果，可根據(jù)委托單位要求，根據(jù)目標(biāo)材料與樣品實(shí)用條件和目標(biāo)性能，可較大縮短企業(yè)生產(chǎn)時間，減少研發(fā)成本。